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Shenzhen Zhiheng Electronic Technology Co., Ltd. 品質管理

顧客の検討
販売人のサービスは非常によい、コミュニケーションは非常に滑らかであり、与えられる引用語句はまた非常に費用効果が大きい。プロダクトを受け取った後、あなたが理解しないどの技術的な問題でも遠隔に解決することができる。このショッピングはまたかなり満足であり、私はもっと将来協力することを望む!

—— Mr.zoltanのkesztyus

私はちょうど始まった、知識の多くの面を理解しない小さいユーザーであり。販売人は非常に熱狂的で、私が尋ねるすべての質問に忍耐強く答える。機械を受け取った後、私はあらゆる操作上問題のための販売人に連絡してもいい。それの取り引き。私を非常に取り除かれる感じさせる。

—— Mr.Jehad Alhajji

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品質管理

破片の出力からのあなたの機械部品の端へのよいグラフィックス・カードは、多くのプロシージャを経験する必要がある。ビデオ カードを買う前に、ビデオ カードは3つの円形を通ってエンド ユーザーにテストのそして最終的に販売される行かなければならない。グラフィックス・カードの工場の質を保障する方法を私達がはっきり製造業者を理解するように、次、研究開発によって私達、Suotaiのグラフィックス・カードの生産、質の点検および他の導入。

 

グラフィックス・カードの生れは次の部品に分けることができる:研究開発、ダバッギング、プロダクト証明、大量生産、質の点検。その中で、設計、研究開発、プロダクト証明は準備作業に、グラフィックス・カードに良質がの根の要因あることを保障することである属する。

 

ハードウェア エンジニアによってデバッギングの後で、製品仕様書および材料は定められた。大量生産の前に、鮫がQEプロダクト証明工学(高温テスト、4つのコーナー テスト、連続的な信頼度試験、MTBFの生命加速テスト)のための完全なデバッギング プログラムのR & Dの部品を使用してTR (試験機械)、MP (小さいバッチ生産)プロセスを、100~200部分の生産遂行する白い魚は、材料を変更するためにグラフィックス・カードの欠陥を調べる。

それがグラフィックス・カードの実際の労働環境を模倣する重要なステップであるのでQEプロダクト証明のプロジェクトをここにもたらすことは重要である。

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MTBFの生命加速テスト

実際の使用環境のグラフィックス・カードの老化現象を模倣しなさい。ビデオ カードの使用を後で5年模倣する特定の近いうちに計算の方式のテスト環境を通して。選択は熱く、湿気のある老化および熱気の老化を含んでいる。

 

55の℃/90%の湿気(高温テスト)

Suotaiの前もって調整されたoverclocking版プロダクトのための高温度の環境のグラフィックス・カードの高い負荷のテストは、特に、高温テストを通って、大きいoverclockingグラフィックス・カードの最高版のための中国に、特に私達よりよいoverclocking憲法のプロダクトを選ぶことができるリストした。

 

高低の温度の衝撃試験

-55℃-125℃間の速い切換え、部品のグラフィックス・カードの溶接、高低の温度の適応の物理的特性をテストするため。

 

四角形の限界テスト

グラフィックス・カードは高温の4つの限界の状態以下および高圧、高温および低圧、低温および高圧テストされる。条件を使用するグラフィックス・カードの適応性を改善するためグラフィックス・カードは環境の正常な使用から逸脱するために不完全である見つけなさい。

 

低温テスト

-5℃-5 ℃としてグラフィックス・カードの連続した環境をグラフィックス・カードが低温で長い間普通動くかどうか確かめるために置くのに器械を使用しなさい(特にグラフィックス・カードの電源モジュールのために、低温のあるaudionsかコンデンサーは最初の起動機能でしたり異常、ビデオ メモリに先行している常態に2か3回を再始動する必要がある現われる)。

 

連続的な信頼度試験

DIYの熱プレーヤーのためのこれらの高周波プロダクトが質のhigh-levelにあることを保障する前もって調整された大きいoverclockedに、よる中国で販売される絶えず高周波の下でグラフィックス・カードの安定性を保障するために機械テストを動かすように採掘機のグラフィックス・カードのために、各部分は高温部屋(45℃)によって3DMarkのような高い負荷ソフトウェアを使用して、テストされなければならない。

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QEの証明の上でまたファン テストを含んでいるが、データは修理部品の統計量から得た:グラフィックス・カードの欠陥はスクリーンの早口で話すことおよび不安定な操作の性能に主に焦点を合わせ、ファンの騒音の問題に焦点を合わせる少数の不平がある。そして熱放散が滑らかではないので、これらの失敗および熱放散システムの理由の70%に過熱する破片の不安定か損傷に終って直接か間接関係がある。

完全なテスト プロセスと、たくさん出荷する低価格および中央プロダクトのためにひとつひとつのビデオ カードを、特に実際にテストすることは不可能である。標準化された工程は個々の相違の確率が比較的より高いあるが、従って冷却装置の質がグラフィックス・カードの失敗の主な理由ことを冷却ファンがさまざまな製造者のプロダクトを使用する必要がありことをグラフィックス・カード ボディの質が高レベルに、であることを保障できる。

 

ファンの失敗の2つの主要な原因がある。第1は、塵の蓄積導く操業停止に送風するために使用環境が粗末であることでありグラフィックス・カードを傷つけるために多量の熱は集まる。第2はファン軸受けに低速でなければ使用年数後にグラフィックス・カードの熱放散の条件を、グラフィックス・カードの速度が減るように塵、開始の騒音である巨大である、満たす十分がグラフィックス・カード傷つく。

 

生産の端では品質管理を、点検およびテストのよい仕事をするために増強することは、避ける不便によって引き起こされるプロダクトを修理するためにユーザーをプロダクト失敗の確率を非常に減らすことができる。

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コンタクトパーソン: Mr. zhuyingbin

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